1. 식각 저항이 균일한 SiC 포커스링 소재 개발
2. 다양한 물성을 가진 SiC의 생산기술 및 대량생산 체계확립
3. 웨이퍼 세정 공정용 SiC Arm and Pin 소재 개발
당사 B4C제품의 특징은 첨가물이 첨가되지 않은 4N 이상의 고순도 제품으로서 뛰어난 경도를 갖고 있으며, 우수한 굽힘 강도, 충격흡수율이 좋으며, 낮은 열팽창계수를 지닌 신소재이다.
1. 고탄성과 저열팽창을 가진 SiC 반사경 소재 개발
2. 인공위성과 무인항공기용 SiC 반사경 소재 개발
1. Bonding Stage 이용공정
- 제품 평면도부분 요구 수치 및 상부Tool형상에 대비하여 요구형상(concave, convex)대로 가공이가능.
- 현재 타사납품 제품의 경우전면평면도1um Under로 가공 후 납품.
- 3차원측정장비, Zygo 측정장비를 이용해 측정데이터제공.
- 장기간 제품 사용 중 평면도 변형 시 본딩면Repair가공으로 원가절감.
- 내부 가공 기술개발로 여러 형상의Bonding Stage 제작이 가능.
